Solusi

beungkeutan kawat

LEMBAR FAKTA DASAR Pangaweruh

Naon ari Wire Bonding?

Beungkeutan kawat nya éta métode nu panjangna kawat logam lemes diaméterna leutik napel na permukaan logam cocog tanpa pamakéan solder, fluks, sarta dina sababaraha kasus kalawan pamakéan panas di luhur 150 darajat Celsius. Logam lemes kaasup Emas (Au), Tambaga (Cu), Pérak (Ag), Aluminium (Al) jeung alloy kayaning Palladium-Silver (PdAg) jeung sajabana.

Ngartos Téhnik sareng Prosés Ikatan Kawat pikeun Aplikasi Majelis Éléktronik Mikro.
Téhnik / Prosés ngaganjel ngaganjel: pita, Thermosonic Ball & Ultrasonic ngaganjel Bond
Beungkeut kawat nya éta métode nyieun interkonéksi antara hiji sirkuit terpadu (IC) atawa alat semikonduktor sarupa jeung bungkusan na atanapi leadframe salila manufaktur. Hal ieu ogé ilahar dipaké kiwari keur nyadiakeun sambungan listrik di Litium-ion pak batré assemblies.Wire beungkeutan umumna dianggap paling ongkos-éféktif jeung fléksibel tina téknologi interconnect microelectronic sadia, sarta dipaké dina mayoritas bungkusan semikonduktor dihasilkeun today.There. Aya sababaraha téhnik beungkeutan kawat, ngawengku: Thermo-Compression Wire Bonding:
Beungkeutan kawat termo-komprési (ngahijikeun kana permukaan anu dipikaresep (biasana Au) babarengan dina gaya clamping kalayan suhu antarmuka anu luhur, biasana langkung ageung tibatan 300 ° C, pikeun ngahasilkeun las), mimitina dikembangkeun dina taun 1950-an pikeun sambungan mikroéléktronik, tapi ieu gancang diganti ku Ultrasonic & Thermosonic beungkeutan dina 60 urang salaku téhnologi interkonéksi dominan. Beungkeut termo-komprési masih dipaké pikeun aplikasi Ecological kiwari, tapi umumna dihindari ku pabrik alatan tinggi (sering ngaruksak) hawa panganteur diperlukeun guna nyieun hiji beungkeut suksés.Ultrasonic ngaganjel Kawat Beungkeutan:
Dina taun 1960-an Ultrasonic wedge wire bonding janten metodologi interkonéksi anu dominan. Aplikasi tina Geter frékuénsi luhur (via transduser resonating) kana alat beungkeutan kalawan gaya clamping simultaneous, diwenangkeun Aluminium sarta kawat Emas bisa dilas dina suhu kamar. Geter ultrasonik ieu ngabantosan dina ngaleungitkeun kontaminan (oksida, najis, sareng sajabana) tina permukaan beungkeutan dina mimiti siklus beungkeutan, sareng dina ngamajukeun kamekaran intermetal pikeun langkung ngembangkeun sareng nguatkeun beungkeutan. Frékuénsi umum pikeun beungkeutan nyaéta 60 - 120 KHz. Téhnik ngaganjel ultrasonik gaduh dua téknologi prosés utama: Beungkeut kawat ageung (beurat) pikeun > 100µm kawat diaméterna Beungkeutan kawat (leutik) pikeun kawat diaméter <75µmConto siklus beungkeutan Ultrasonik has tiasa dipendakan di dieu. pikeun kawat rupa jeung di dieu pikeun kawat badag.Ultrasonic ngaganjel kawat beungkeutan ngagunakeun alat beungkeutan husus atawa "ngaganjel," biasana diwangun tina Tungsten Carbide (pikeun kawat Aluminium) atawa titanium Carbide (pikeun kawat Emas) gumantung kana sarat prosés jeung diaméter kawat; wedges tipped keramik pikeun aplikasi béda ogé available.Thermosonic Wire Bonding:
Dimana pemanasan tambahan diperlukeun (biasana pikeun kawat Emas, kalawan panganteur beungkeutan dina rentang 100 - 250 ° C), prosés nu disebut Thermosonic kawat beungkeutan. Ieu boga kaunggulan hébat leuwih sistem thermo-komprési tradisional, sakumaha hawa panganteur leuwih handap diperlukeun (Au beungkeutan dina suhu kamar geus disebutkeun tapi dina praktekna teu bisa dipercaya tanpa panas tambahan).Thermosonic Ball Beungkeutan:
Bentuk sejen tina beungkeutan kawat Thermosonic nyaéta Ball Bonding (tingali siklus beungkeut bola di dieu). Metodologi ieu ngagunakeun alat beungkeutan kapilér keramik dina desain ngaganjel tradisional pikeun ngagabungkeun kualitas pangalusna dina duanana thermo-komprési jeung beungkeutan ultrasonik tanpa drawbacks. Geter thermosonic ensures suhu panganteur tetep low, sedengkeun interconnect munggaran, beungkeut bal termal-dikomprés ngamungkinkeun kawat sarta beungkeut sekundér pikeun ditempatkeun dina sagala arah, teu saluyu jeung beungkeut kahiji, nu mangrupakeun konstrain dina beungkeutan kawat Ultrasonic. . Pikeun otomatis, volume tinggi pabrik, ball bonders téh considerably gancang ti Ultrasonic / Thermosonic (Wedge) bonders, sahingga Thermosonic ball beungkeutan téhnologi interkonéksi dominan dina microelectronics pikeun panungtungan 50+ years.Ribbon Bonding:
Beungkeutan pita, ngagunakeun pita logam datar, parantos dominan dina éléktronika RF sareng Microwave salami sababaraha dekade (pita nyayogikeun perbaikan anu signifikan dina leungitna sinyal [efek kulit] ngalawan kawat buleud tradisional). Pita Emas Leutik, biasana dugi ka 75µm rubak sareng 25µm kandel, dibeungkeut ku prosés Thermosonic kalayan alat beungkeutan ngaganjel datar-rupa badag. Pita alumunium dugi ka lega 2.000µm sareng kandel 250µm ogé tiasa dibeungkeut ku prosés ngaganjel Ultrasonik, sapertos sarat pikeun loop handap, interconnects dénsitas tinggi geus ngaronjat.

Naon kawat beungkeutan emas?

Beungkeutan kawat emas nyaéta prosés dimana kawat emas dipasang dina dua titik dina hiji rakitan pikeun ngabentuk interkonéksi atanapi jalur konduktif listrik. Panas, ultrasonik, sareng gaya sadayana dianggo pikeun ngabentuk titik kantétan pikeun kawat emas. bal ieu dipencet dina beungeut assembly dipanaskeun bari nerapkeun duanana jumlah aplikasi-spésifik gaya jeung frékuénsi 60kHz - 152kHz gerak ultrasonik jeung alat. Sakali beungkeut kahiji geus dijieun, kawat bakal dimanipulasi dina dikawasa pageuh. cara pikeun ngabentuk wangun loop luyu pikeun géométri assembly urang. Beungkeut kadua, mindeng disebut salaku stitch nu, ieu lajeng kabentuk dina beungeut cai séjén ku mencét handap kalawan kawat sarta ngagunakeun clamp pikeun luh kawat dina beungkeut.

Beungkeutan kawat emas nawiskeun metode interkonéksi dina bungkusan anu konduktif listrik pisan, ampir urutan gedéna langkung ageung tibatan sababaraha patri. Salaku tambahan, kawat emas gaduh kasabaran oksidasi anu luhur dibandingkeun bahan kawat anu sanés sareng langkung lemes tibatan kalolobaanana, anu penting pikeun permukaan anu sénsitip.
Prosésna ogé bisa rupa-rupa dumasar kana kabutuhan assembly. Kalayan bahan anu sénsitip, bal emas tiasa ditempatkeun dina daérah beungkeutan kadua pikeun nyiptakeun beungkeut anu langkung kuat sareng beungkeutan "leuwih lemes" pikeun nyegah karusakan dina permukaan komponén. Kalawan spasi ketat, bal tunggal bisa dipaké salaku titik awal pikeun dua beungkeut, ngabentuk "V" beungkeut ngawangun. Nalika beungkeut kawat kudu leuwih kuat, bal bisa disimpen dina luhureun hiji stitch pikeun ngabentuk beungkeut kaamanan, ngaronjatkeun stabilitas jeung kakuatan kawat. Seueur aplikasi sareng variasi anu béda pikeun beungkeutan kawat ampir teu aya watesna sareng tiasa dihontal ku ngagunakeun parangkat lunak otomatis dina sistem beungkeut kawat Palomar.